RF MEMS开关是RF MEMS器件中最有发展潜力的器件之一,但开关的可靠性和封装等问题阻碍了开关的发展。本文针对RF MEMS开关封装所带来的难点问题首先进行了电学模型分析,分析封装给RF MEMS开关的微波特性带来的影响。在对传统MEMS封装技术研究的基础上,提出两种先进的RF MEMS开关的圆片级封装方案,并设计了一台石英晶圆深微孔加工设备,用以实现在石英基底上的打孔技术,作为RF MEMS开关封装衬底上的RF引出通孔。本文提出的第一种先进的RF MEMS开关的封装设计是以高阻抗硅片为封装外壳,采用Au-Sn焊料作为键合材料以及实现互连技术。第二种封装设计是采用石英作为封装的衬底,并且石英衬底通过喷砂技术打出通孔,引出RF信号端。这两种低成本高可靠性的圆片级的封装将会给RF MEMS开关的封装带来巨大的改变。