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Ti2AlC三元层状陶瓷兼具陶瓷和金属的优异性能，独特的结构和性能使得Ti2AlC陶瓷和铜的连接有着十分重要的工程意义。本文采用Al箔和Ag-Cu共晶箔两种钎料连接Ti2AlC陶瓷和铜，研究了连接工艺参数对钎焊接头的组织、力学性能和电性能的影响，通过X射线衍射、扫描电子显微分析和能谱分析等手段观察了接头的显微组织、元素的成分分布和接头的断口形貌，以及确定了反应产物的类型，探讨了界面的连接机理。 使用Al箔在500℃扩散连接Ti2AlC陶瓷和铜时，Al和Ti2AlC通过原子的扩散形成较好的连接，Al和Cu在铜母材侧相互扩散,析出了带状分布的金属间化合物层；在600℃钎焊时，液态钎料在陶瓷母材的表面很难润湿，难以实现Ti2AlC陶瓷和铜之间的连接；在650℃和700℃连接Ti2AlC陶瓷和铜时，Al、Cu之间的交互作用强烈，在接头中析出脆硬的金属间化合物层，由两侧母材的热错配产生的残余应力得不到缓和，导致在接头中出现裂纹。综上所述，使用Al箔连接Ti2AlC陶瓷和铜，接头处析出的金属间化合物层不仅严重影响了接头的力学性能，同时对接头的导电性也十分不利，因此Al不适合用来连接Ti2AlC陶瓷和铜。 使用Ag-Cu钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜，在850℃时能够获得接头组织和性能较为理想的接头，接头的构成为：Ti2AlC陶瓷/Ti2AlC与钎料的交互作用区/焊缝/铜侧扩散层/铜母材。在本研究的范围内，随着钎焊温度的升高，接头剪切强度表现为先升高后降低的趋势。接头的导电性随着钎焊温度的升高呈下降趋势，分析认为钎焊温度升高，钎料与母材作用加剧，焊缝中剩余的钎料金属减少，接头导电性降低。钎焊保温时间变化对接头的力学性能和电性能影响较小。 确定了使用Ag-Cu共晶钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和铜的最佳钎焊工艺为：在850℃保温40min，获得接头的平均剪切强度为203.3MPa，电导率为6.242×106s/m。