随着消费者对电器端盖便携性和美观性要求的提高,电器端盖的结构越来越复杂,外观质量的要求也越来越高。如何减少端盖的翘曲变形,加快端盖的成型过程,成了企业非常关注的问题。本课题来源于施耐德的电器端盖研发项目,本文首先介绍了翘曲变形数值模拟与控制技术的研究现状,通过Moldflow软件对端盖的注射成型过程进行了填充、冷却和保压的模拟分析。然后,针对端盖在成型过程中出现的翘曲问题,应用正交试验采用L27(37)的正交矩阵分析和研究了定模温度、动模温度、熔体温度、填充速度、螺杆位置、保压压力和保压时间等七个工艺参数对其翘曲变形的影响,得到了翘曲变形量最小的工艺参数组合,并利用均值和方差分析得出对翘曲变形影响最大的三个因素是定模温度、保压时间和保压压力。然后,利用复合形法对影响翘曲变形量最大的三个因素(定模温度、保压时间、保压压力)进行优化设计,进一步减小塑件翘曲变形量。通过研究得到:利用正交试验后确定最优方案的模拟总翘曲变形量为0.450㎜,而采用复合形法后,总翘曲变形量可以优化到0.432㎜,改进了4%,由此可以得出复合形法可以对设定参数进一步优化,优化效果不显著,但也证明了在正交试验的基础上,可以采用其它优化方法对正交结果进一步加以优化,以缩短实际试模时间。