微型电场传感器具有非常广阔的应用领域和发展前景。然而,目前微型电场传感器在制备工艺、性能等方面仍存在一些问题。本文对微型电场传感器结构释放工艺进行了研究,提出了适用于微型电场传感器的防粘连释放以及干燥工艺,并对不同工作环境下的微型电场传感器工作特性进行了测试和分析。　　 基于多晶硅表面工艺制备的微型电场传感器在HF酸湿法腐蚀牺牲层后干燥过程中,薄膜结构与衬底之间很容易发生粘连,影响器件可靠性。本文分析了该微型电场传感器的粘连特性,并对蒸发干燥法、CO2临界点干燥法以及自组装膜法等不同的干燥方法的机理和工艺流程进行了研究和分析,得到了适用于微型电场传感器的工艺流程,采用该工艺流程可以有效地提高微型电场传感器制备的成品率。　　 微型电场传感器性能受温湿度等周围工作环境因素影响较大。本文对阻尼等环境因素对微型电场传感器性能影响进行了理论分析,并在不同温湿度以及真空度下对基于SOI工艺制备的微型电场传感器进行了测试,得到了微型电场传感器在不同工作环境下的工作特性参数,与理论分析比较符合,为温度补偿与封装技术提供了可靠的理论依据和数据支持。