白光LED作为最新一代的照明光源,凭借其发光效率高、使用寿命长、化学稳定性高、耗能低、环保无污染等特点广泛的应用于室内外照明、平面显示、军事等领域。目前商业化白光LED的封装方式主要为:将两种或者多种荧光粉充分均匀的混合在硅胶或者环氧树脂中,然后采用点胶法滴涂在LED芯片的表面,最后经过烘烤固化即可。点胶法的工艺已经很成熟,但是这种封装方式还存在荧光粉易沉淀、LED光色不一致、LED难以散热、长时间使用后硅胶易黄化开裂等问题,采用荧光薄膜封装这一封装方式,便可有效的改善传统点胶法中存在的不足之处。本文采用传统固相法制备了一系列荧光粉,并将制备的荧光粉与硅胶混合采用旋转涂覆法制备成一系列荧光薄膜,主要探究了离子掺杂对荧光薄膜热稳定性和可靠性的影响、以及层状结构荧光薄膜两种不同封装方式对封装的LED器件光电性能的影响,主要探究工作如下:1、采用固相法制备出Y_2.94(Al_1-xGa_x)₅O₁₂:0.06Ce（x=0.05,0.1,0.15,0.2,0.25,0.3）系列荧光粉,并将制备的荧光粉采用旋转涂覆法制备成一系列荧光薄膜,通过高温热稳定性实验、氙灯老化实验、高温高湿实验、冷热冲击实验,探究了荧光薄膜中YAG:Ce³⁺荧光粉的Ga³⁺离子含量与荧光薄膜热稳定性和可靠性之间的关系。2、采用固相法制备出Sr_xCa_1-XAlSiN₃:0.05Eu²⁺（x=0.25,0.4,0.55,0.7,0.85）系列荧光粉,并将制备的荧光粉采用旋转涂覆法制备成一系列荧光薄膜,通过高温热稳定性实验、氙灯老化实验、高温高湿实验、冷热冲击实验,探究了荧光薄膜中CASN:Eu²⁺荧光粉的Sr²⁺离子含量与荧光薄膜热稳定性和可靠性之间的关系。3、根据上述探究结果,选取可靠性最佳的YAG:Ce³⁺（发射波长为530nm）和CASN:Eu²⁺（发射波长为620nm）两种荧光粉制备成复合荧光薄膜,探究了复合荧光薄膜的可靠性,同时可实现白光LED器件的应用。然后,将YAG:Ce³⁺和CASN:Eu²⁺两种荧光粉分层涂覆制备成层状结构的荧光薄膜（G-R结构和R-G结构）,其中CASN:Eu²⁺荧光粉的含量不相同,探究了荧光薄膜中CASN:Eu²⁺荧光粉的含量、荧光薄膜两种不同的封装方式与封装得到的白光LED器件光电性能之间的关系。