近几年来LED行业如雨后春笋般蓬勃发展。特别是2008年中国奥运会水立方和鸟巢两座LED照明建筑的顺利落成让全世界知道了LED。在当今,世界面临着能源紧缺并提倡节能环保,此现状无疑为LED的发展提供了更大的发展平台。与传统光源相比,LED具有节能省电、安全环保、体积小、重量轻、机械性能好、使用寿命长、可靠性高、单色性好、色彩鲜艳丰富、适用性强等性能,是一种全固体绿色照明光源。然而中国LED行业的发展面临着巨大的挑战：人才的缺乏、技术的挑战、LED封装中产品的合格率不高、LED的可靠性问题即LED的光电性能、LED的发光效率、寿命如何提高等问题。LED封装有以下几点作用：1、通过焊接实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接；2、对LED芯片进行保护以提高LED的机械性能及寿命；3、加强散热以降低LED芯片结温,提高LED光电热性能；4、光学控制,提高LED的发光效率。作为LED中游企业的LED封装业,其封装方式及工艺操作直接影响着LED的可靠性及其产品合格率,对LED行业的发展影响巨大。因此LED封装一直是近年来的研究热点。为提高LED的可靠性及LED封装产品的合格率,本文理论联系实际,以直插式LED封装为主导,研究了LED的发光效率问题,指出了LED封装中提高LED的发光效率的方法；研究了温度与静电对LED可靠性的影响；研究了LED封装中一系列原材料的性质,工作原理及使用说明,并据此研究了LED封装的各道工艺中影响LED封装产品合格率和LED可靠性的因素,制定了详细的工艺操作指导及检验标准；最后作为一本LED封装操作手册,无疑为LED人才的培养提供了技术理论指导。