【摘 要】
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电子工业发展的一个趋势是各种短、小、轻、薄的电子产品层出不穷,电子制造业必须从两个方面来着手迎接这一挑战,一是开发出新的封装或组装结构,另一个就是要研制出适应电子
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电子工业发展的一个趋势是各种短、小、轻、薄的电子产品层出不穷,电子制造业必须从两个方面来着手迎接这一挑战,一是开发出新的封装或组装结构,另一个就是要研制出适应电子产品小型化发展要求的封装材料.前者促使BGA球形阵列封装形式逐渐成为一级封装和二级封装中的主流封装结构,后者则推动了在电子组装领域中对高性能焊膏的研究.该文首先针对中、小批量BGA器件生产和返修过程中柔性化植球的需要,研制出一种手动植球笔机构.该文还研制出了一种新型的免清洗SMT焊膏,并对其制作工艺进行了探讨.
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