电镀废水来源广泛,且可生化性差。同时具有毒性大、含盐量高,色度明显,成分复杂等特点。大量的电镀废水产生会对自然环境造成重大破坏,并极大影响人类的身体健康,所以电镀废水的有效治理备受关注。本试验应某电镀园区要求,采用自行设计的S/AF/S/AMBBR组合工艺对废水进行处理,以期达到地表四类水的排放标准。SMBBR工艺是一种具有专利技术的新工艺。相较传统流化床工艺具有以下优势:一是填料设计先进,比表面积巨大,亲水性更强;二是启动期投加特异性菌种SDC-Y11,利于快速挂膜。本试验经过综合考虑,选择SMBBR与AMBBR装置采用排泥挂膜法与间歇培养逐渐增加进水负荷相结合的方法,AF装置采用自然挂膜法的方式。在挂膜启动过程中,控制了水温、pH、盐分等影响因素,为挂膜提供良好的条件。挂膜阶段反应器分别经历了适应期、对数增长期与线性增长期、稳定期阶段。通过对生物相的观察与分析,发现填料表面微生物生物量较大,为后期挂膜成功后稳定期对污水的处理起到决定性作用。挂膜过程中,氨氮和COD去除效果并不是同步增高。稳定运行阶段,S/AF/S/AMBBR组合工艺对COD、NH₃-N、TN和TP都具有较好的处理效果。在碳源投加量为120mg/L,水力停留时间为3d,填料填充率为50%的工况下,出水可稳定达到《地面水环境质量标准》（GB3838-2002）中IV类标准。稳定运行期间,系统对原水中铬、镍、铜、锌等重金属污染物均有较高的去除效率,接近100%。外加碳源的量直接影响出水TN的浓度,随着投加量的增加,TN的去除率逐渐升高,为保证出水其它指标浓度满足排放标准和运行的经济性,外加碳源（乙醇）的投加量应在120mg/L。随着水力停留时间的增加,TN的去除率呈现先增加后减少的趋势,在填料填充率在50%,碳源投加量在120mg/L时,水力停留时间在3d时,TN的去除率最高。经过经济性分析得到,S/AF/S/AMBBR工艺在处理达标情况下,处理1m³污水单价为1.36元,低于原工艺,且占地面积小,操作简单,其所附加的社会效益及环境效益极高,适合为该电镀园区的改造工艺。