装配活动是产品制造的重要阶段，计算机辅助装配规划（Computer AidedAssembly Planning, CAAP）则是装配活动自动化的基础，其中包含的装配序列规划（Assembly Sequence Planning,ASP）又是近年来研究的核心部分。近年来，针对装配序列的研究，以专家系统或软计算方法方向的研究越来越多，而几何方法求解的相关研究则越来越少。但是这并不表示几何方法求解的研究已经过时，脱离了几何方法而直接采用工程知识推理是较为困难的。在装配过程中，装配方向是决定装配成本的重要组成部分，同时也是装配体几何信息中所隐含的装配信息。因此，引入装配方向的信息，可以大大降低求解的复杂度，对于求解装配序列有重要意义。本文研究了现有ASP方法，通过优化装配模型和装配信息，取得了以下成果：本文提出了基于联接的层次化装配模型。首先定义了联接单元的概念，并按有无连接件和连接组件可移动性进行了分类。这个分类有助于联接的识别和后续算法的实现。在此基础上，用联接单元构建层次化装配模型，其主要目的是使得装配模型可以转化为子问题求解。有别于传统的子装配体概念，传统的子装配体与子装配体之间是割裂的，而通过联接的概念，则能保证联接与联接之间的连贯性。其次是以方向矩阵为核心的装配信息矩阵，有效丰富了装配信息。方向矩阵记录了装配体中不同零件之间在不同装配方向时的支撑与干涉关系。由于方向矩阵的加入，有效的降低了问题求解的规模；并通过充分挖掘出装配方向的改变对零件装配的影响，提出基于方向矩阵的装配序列规划算法，极大的减小装配序列规划的时间复杂度。最后在CATIA V5Automation的基础上，介绍了系统实现方法。开发了实验程序ADASP。