封装是实现芯片工作性能的最后一环。对QFN(Qual Flat Non Lead,四方扁平无引脚封装)而言,解决封装中所产生的分层问题对延续产品寿命具有重要意义。本论文侧重于QFN封装中发生概率最高、最难以解决的基岛面分层现象,结合分层面不同微观表象,针对性设计多达32组DOE(Design of Experiment,实验设计)实验,经验证,得出如下结果:(1)使用贴片胶代替贴片膜、在基岛上表面增加凹槽设计、对框架上表面进行棕化处理,能不同程度减小或消除框架基岛上表面环芯片区的分层现象。对应的考量参数分别是:弹性模量与热膨胀系数,结合面积,黏贴强度。(2)减小基岛背部半蚀刻面积、对框架下表面进行棕化处理,能不同程度减小和消除基岛下表面区半蚀刻区的分层现象。对应的考量参数分别是:填充间隙,黏贴强度。(3)改变框架贴胶带模式、减小塑封树脂的热膨胀系数,均不能使框架基岛环芯片面的分层结果发生任何变化。(4)使用贴片胶代替贴片膜的局限性在于芯片堆叠层数;在基岛上表面增加凹槽设计的局限性在于芯片大小;减小基岛背部半蚀刻设计的局限性在于客户端焊盘设计。而棕化处理没有任何局限性。综上结论有,材料属性(弹性模量、热膨胀系数),框架设计(结合面积、填充间隙),棕化处理(黏贴强度)是解决分层的三个重要方向;针对不同分层现象、不同封装结构要求和不同客户质量要求,三者之间需要合理调配。