形状记忆聚合物（SMPs）是一种智能材料,能对外界刺激作出响应。根据驱动方式的不同,SMPs可以分为热驱动型、电流驱动型、光驱动型、磁驱动型和溶剂驱动型SMPs。常见的SMPs大多数为热驱动型SMPs,热驱动型SMPs的形状记忆过程需要外部环境提供持续存在的热源,而间接驱动的方式使SMPs可以在一些特殊场所被应用,例如外太空,人体等。根据形状记忆过程是否可逆,SMPs可以分为单向SMPs（1W-SMPs）和双向SMPs（2W-SMPs）。1W-SMPs经过几十年的发展,对1W-SMPs结构与性能的关系已经相当成熟,但1W-SMPs由于形状记忆过程的不可逆性大大限制了其应用领域。2W-SMPs的形状记忆过程是可逆的,在一次编程之后即可多次使用。目前,大多数对2W-SMPs的研究都集中在化学交联结晶性聚合物方面,但对于物理交联结晶性聚合物的构效关系研究尚不明确。热塑性聚酰胺弹性体（thermoplastic polyamide elastomer,TPAE）是由聚酰胺硬段和聚酯或聚醚软段缩合聚合而成的（AB）n型嵌段共聚物,其软硬链段的结晶性使TPAE具有两个温度相差较大的熔融转变温度和微相分离结构,这使TPAE具有实现双向形状记忆效应的潜力,因此对TPAE材料的热驱动双向形状记忆效应和电流驱动双向形状记忆效应的研究意义重大。本论文的主要内容如下:（1）不同软硬链段配比热塑性聚酰胺弹性体的双向形状记忆性研究以四种不同软硬链段配比的TPAE材料为研究对象,将其通过真空热压法制备成薄膜样条。TG测试结果表明四种TPAE材料具有良好的热稳定性,DSC和XRD结果显示在真空热压法制备的未经处理的四种TPAE材料中,T12材料和T22材料的硬段和软段都能结晶,而T11和T21材料只有硬段可以结晶。对储能模量和力学性能的测试结果表明,四种TPAE材料都具有优异的力学性能,并且四种TPAE材料的α转变温度大致在50℃附近,而β转变温度大致在-40℃左右。四种TPAE材料都能表现出准双向形状记忆效应和可逆双向形状记忆效应,并且四种TPAE材料的准双向形状记忆效应和可逆双向形状记忆效应受到TPAE材料的软硬链段配比、拉伸温度、降温速率、拉伸应力、形状回复温度等多种因素的影响,其中在T12材料准双向形状记忆效应的研究中,在8 MPa的拉伸应力下其响应应变变化量可达16.4%,形状回复率也接近100%;在T12材料可逆双向形状记忆效应的研究中,在300%的拉伸应变和20℃的形状回复温度时其响应应变变化量可达9.7%,形状回复率也接近100%。（2）热塑性聚酰胺弹性体复合材料的电流驱动双向形状记忆性研究以多壁碳纳米管（CNTs）为导电填料,T12粉末（0-150 um）为高分子基体,通过超声分散-溶剂蒸发法制备了T12/CNTs复合材料。研究表明T12/CNTs复合材料的导电逾渗阈值为3 wt%,T12/CNTs复合材料的表面最大温度随着电压和CNTs含量的增加而增加,并且当CNTs的含量为5 wt%时,T12/CNTs复合材料通电（110-150 V）产生的焦耳热足以触发T12/CNTs复合材料的形状回复行为。DMA结果表明,CNTs的含量对于准双向形状记忆效应和可逆双向形状记忆效应的影响是一致的,即较低CNTs含量时,T12/CNTs复合材料的响应程度和响应应变变化量要大于纯T12材料的响应程度和响应应变变化量;只有在较高CNTs含量的时候,T12/CNTs复合材料的响应程度和响应应变变化量才小于纯T12材料的响应程度和响应应变变化量,并且随着CNTs含量的增加,两者在下降。设计的双层SEBS/T12/CNTs-5复合样条通电后立刻产生了形状回复,其响应角度变化量为30°,并且可以通过电压和时间的调控来控制双层SEBS/T12/CNTs-5复合样条的响应角度变化量。