超大规模集成运算放大器被广泛用于各种模拟集成电路、数模混合集成电路中，现在又成为片上系统(SoC)的构成部分。随着电源电压的不断降低，低电压运放设计成为人们研究的热点，本文介绍了运放设计的基本原理和方法，并进行了下述工作。 首先，设计了一种可用于红外信号放大用的低电压恒定跨导轨对轨高速CMOS运算放大器。 其次，设计中采用了一些新的电路改善了运放的性能。例如：输入采用电平移位控制的互补差分输入级，输出采用互补推挽AB类输出级等。 最后，采用AMI0.6μm CMOS工艺参数，基于BSIM3V3 Spice模型，用Cadence仿真软件对所设计的电路进行仿真。结果表明，在±1.65V电源电压下，运放的输入输出范围实现了轨对轨；在整个共模输入范围内跨导基本保持恒定；小信号增益为71dB，相位裕度为48°，单位增益带宽240MHz，转换速率为．261V/μs，建立时间为30ns，噪声为10.1nV/√Hz，共模抑制比为66dB，输入失调电压为33mV。这些指标能够满足红外信号放大的要求。