MnO₂由于其价格低廉、环境友好,在电化学领域中有着广泛的应用。为了提高MnO₂材料的导电性、抑制MnO₂粒子的块体化,MnO₂通常需要与C混合在一起使用。在某种程度上,C的介入抑制了MnO₂粒子的块体化,提高了MnO₂电化学稳定性,但是,由于MnO₂和C之间的微弱的物理相互作用,其电化学稳定性的提高是非常有限的。因此,为了进一步提高MnO₂材料的电化学稳定性,人们发展了在C材料表面生长MnO₂技术,如:电化学沉积法、微波辅助合成法、水热合成法等。其中,水热合成法利用了C与高锰酸根之间的反应,是最有工业化前景的生产技术,然而,其反应温度通常都超过了100 ^oC。基于此,本论文利用Co^II离子的催化效应,在室温下,实现了C与KMnO₄的氧化还原反应,发展了在C材料表面生长MnO₂技术,获得了MnO₂/C复合材料,并研究了其电催化性能。具体工作内容如下:（1）以碳化的ZIF-67金属-有机网络结构为碳源(C_ZIF-67),在室温下,实现了MnO₂在C_ZIF-67表面上的生长,获得了α-MnO₂/C_ZIF-67复合材料。MnO₂呈片状结构包覆着整个C_ZIF-67粒子,具有较大的比表面积（⁷6 m²/g）。并且,通过进一步控制实验研究,发现MnO₂的室温形成归因于C_ZIF-67骨架中的Co^II离子的催化作用,揭示了常温下C_ZIF-67与KMnO₄氧化还原反应机理。（2）以氧还原为模型反应,研究了α-MnO₂/C_ZIF-67的电催化性能。研究表明:α-MnO₂/C_ZIF-67的催化电流密度达到了5.92 mA·cm^-2,比商业Pt/C的催化电流高出11.28%;催化起始电位为0.88 V,不及商业Pt/C催化剂,但优于大部分报道的MnO₂催化剂;此外,α-MnO₂/C_ZIF-67催化稳定性和抗甲醇毒化能量远远好于商业Pt/C催化剂:在11 h连续电催化后,其电流密度仍然是最初的81%,而商业Pt/C电流密度值仅仅为68%。（3）以C_ZIF-67为碳源,通过在KMnO₄反应液中加入Ni（NO₃）₂,实现了Ni^II掺杂的MnO₂/C_ZIF-67纳米结构复合材料(Ni^II-MnO₂/C_ZIF-67)制备。所得Ni^II-MnO₂/C_ZIF-67有着接近于RuO₂/C商业催化剂的电催化氧析出性能,其过电位只有0.36 V,优于MnO₂/C_ZIF-67（0.54 V）;其循环稳定性优于RuO₂/C及Ni的氢氧化物:经过1h恒电流测试后,其过电位没有发生明显的变化。