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医用钛(Ti)因密度小、生物相容性好,在心脏瓣膜等领域有广阔应用前景;医用镁合金(Mg)因可以降解在心血管支架等领域也受到广泛研究。但它们自身都不具有抗血栓和抗菌能力,在与血液接触时容易形成血栓,同时表面易粘附细菌导致感染,在一些与血液接触的设备领域应用(如心血管支架、心脏瓣膜、生物传感器等)受到限制。针对上述问题,本课题通过层层自组装技术分别在Ti和Mg基体表面制备了抗凝血、抗菌功能涂层。通过场发射扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)检测样品表面的形貌和粗糙度;采用X射线光电子能谱(XPS)检测样品的元素价态;水接触角(WCA)用于表征样品表面的润湿性。通过体外凝血、血小板粘附、抗菌实验、细胞静态培养以及电化学测试对涂层的生物学性能和耐蚀性能进行了表征。论文的主要内容如下:(1)通过共价固定和静电结合在Ti表面制备了肝素(Hep)/壳聚糖(Chi)涂层。碱处理后Ti表面形成大量羟基,可与Hep共价结合,将Hep固定在Ti表面;Chi与Hep带相反电荷,可通过静电结合,固定到肝素化Ti表面,形成抗凝血、抗菌的Hep/Chi涂层。SEM、AFM、WAC和XPS的结果表明,Hep和Chi被成功的固定在Ti基体表面。体外凝血实验、血小板粘附实验以及蛋白质粘附实验结果表明,Hep化后增加了样品表面血液失重量和血红蛋白吸光度的同时抑制了血小板和蛋白质的粘附,降低了活化程度,提高了样品表面的血液相容性。抗菌实验结果表明固定Chi后的样品可以有效的杀灭大肠杆菌和金黄色葡萄球菌,从而表现出良好的抗菌性能。(2)通过与Ti表面相似的制备方法,在Mg表面制备了Hep/Chi涂层。体外凝血实验结果显示,Hep化后样品表面的血液失重量及血红蛋白的吸光度显著增加,表现出良好的血液相容性。电化学实验结果显示,随着工艺的进行,样品的耐腐蚀性能逐渐提高。细菌的涂布和SEM形貌结果表明,Mg基体和固定Chi后样品表面大肠杆菌与金黄色葡萄球菌的数量显著降低而且细菌出现了一定程度的变形、破裂和溶解,表现出良好的抗菌性能。(3)通过静电结合在Mg表面制备了多巴胺(PDA)/透明质酸(HA)涂层。PDA、HA与碱处理后Mg表面聚集的-OH通过静电结合,制备了具有抗凝血和抗腐蚀的PDA/HA涂层。体外凝血实验结果表明,固定HA后样品表面的血液失重量及血红蛋白的吸光度显著增加,高浓度的HA表现出更好的血液相容性。电化学实验结果及体外降解实验结果表明,改性后的涂层耐腐蚀性能较Mg基体有显著地提升。