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现代移动通信、无线局域网等技术的革新，使得这些器件向高频化、片层化、模块化发展，这对介电材料的性能提出了更高的要求。本文结合当今介电材料的研究背景，通过共沉淀法分别制备了具有低温烧结特性的（Zn, Mg）TiO3（ZMTO）和介电常数高、介电损耗适中的Ba0.5Sr0.5TiO3（BST），并对所制备的两种介质陶瓷材料进行了系统的分析。（1）以工业级TiOSO4为钛源，通过简单共沉淀方法，制备了低温烧结ZMTO。通过TG和FT-IR分析了前驱体的热失重行为和结构变化过程。利用XRD手段重点考察了不同沉淀pH条件和煅烧温度对ZMTO粉体成分、相组分、晶体结构的影响。结合SEM和EDS的分析结果，发现当pH为9时，产物均具有良好的六面体结构，Mg元素的掺杂量为2.29at%。在108109Hz的测试频率下，以最优条件制备的ZMTO产品具有2624的介电常数εr和9.82×10-46.35×10-4的介电损耗正切角tanδ。（2）实验以TiOCl2为钛源，制备并讨论了Ba、Ca掺杂钛酸锶体系的介电性能，结果显示，Ba掺杂可以使钛酸锶体系的介电常数得到大幅度提升。接着通过实验发现随着Ba掺杂量的升高，Ba1-xSrxTiO3晶体结构发生改变，进而导致其介电性能发生显著变化，当Ba:Sr=1:1时，介电性能最好。最后，通过一系列表征，对比了直接熔盐共沉淀法与普通共沉淀法所制备的Ba0.5Sr0.5TiO3的性质。TG、XRD和SEM分析结果显示，直接熔盐共沉淀法制备的BST产品具有更好的热性能，更高的结晶度，以及更分明的立方体形貌，同时，介电性能的测试说明，直接熔盐共沉淀法制备的BST的介电性能更好，在1×109Hz的频率下，相对介电常数εr为358，介电损耗正切角tanδ为5.59×10-4。