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现代社会对电的需求在日益剧增，这就对输电设备中最重要的组件-真空断路器有了更高的要求，真空断路器以高真空作为灭弧介质和绝缘介质，它是利用真空电弧来切断高压电路，实现导体到绝缘体的快速转变，由于维持真空电弧的金属蒸汽是由触头材料提供，所以，触头材料的性能决定着真空断路器的性能。目前的CuW、CuCr系触头材料都存在着不足，新触头材料的研发主要集中在添加合金元素和改进制备工艺两方面。
本文采用熔渗法制备CrW/Cu、W/CuCr两种复合材料，在分析材料制备过程的基础上，观察材料组织，测试其性能，研究烧结温度、成分配比两个参数对两种材料的组织、硬度、致密度、电导率及电击穿性能的影响，为改善触头材料的性能提供理论依据，研究表明：
1.用熔渗法制备CrW/Cu复合材料，随烧结温度的升高，CrW/Cu材料组织中固溶体数量增加，材料的硬度、致密度上升，电导率减小，当烧结温度为1500℃时，铬已经全部形成了固溶体；随铬钨配比的减小，CrW/Cu材料组织中固溶体数量减小，材料的硬度减小，电导率增加。
2.随烧结温度的升高，CrW/Cu材料的击穿坑由分散变集中，由深变浅，击穿面积减小，由于电弧作用材料发生的飞溅减小，材料的击穿表面由粗糙变的平滑；随铬、钨配比的减小，CrW/Cu材料的击穿区域减小，电弧运动变的集中，材料的击穿表面更加粗糙。
3.随烧结温度的升高，CrW/Cu材料的耐电压强度值增加，截流值减小，电弧寿命增大，当烧结温度为1500℃时，材料的各项性能已达到较高水平；随铬、钨配比的减小，CrW/Cu材料的耐电压强度减小，截流值增大，电弧寿命减小。
4.用熔渗法制备W/CuCr复合材料，随烧结温度的升高，钨骨架的相对密度和体积收缩增加，熔渗后材料的组织更加细小均匀，材料的硬度、致密度上升，电导率减小；随铬在CuCr坯中含量的增加，W/CuCr材料组织中的铬含量增加，固溶体数量增加，材料的硬度、致密度上升，电导率减小。
5.随烧结温度的升高，W/CuCr材料的击穿区域变小，击穿坑变得集中而且变浅了，由于电弧作用发生的飞溅现象改善了；随铬在CuCr坯中含量的增大，W/CuCr材料的击穿区域减小，电弧运动变得集中，击穿后材料表面变得更加平滑。
6.随烧结温度的升高，W/CuCr材料的耐电压强度升高，截流值减小，电弧寿命增大；随铬在CuCr坯中含量的增大，W/CuCr材料的耐电压强度升高，截流值减小，电弧寿命增加。