超声波检测中，板件过薄，近表面的缺陷回波易与表面波混杂在一起，难于区分，而一些小缺陷也因为湮没于噪声中，无法分辨，虽然通过增加系统增益，可提高检测灵敏度。但伴随系统增益增加，噪声信号也随之增加，仍然无法提高小缺陷的检出率。本文探讨了薄板对接接头超声无损检测工艺，研究了解卷积法去除噪声技术，再现了缺陷观测信号的特征。对比直接接触法，根据本试验的所采用的薄板对接试样中人工微小缺陷位置和探头中心轴线的几何关系，选择水浸聚焦垂直入射法作为检测试验方法，分析了该方法的优势和不足，针对无损检测工艺中容易出现的问题进行探讨，最大化发挥水浸探伤的优势、弥补它的缺点。通过计算焦柱直径确立了以15M Hz的探头本实验最佳检测探头。通过对工件材质的衰减系数测定，以确定系统增益值。在不同的表面状态进行超声C扫描检测，证明了在表面状态良好的情况下能够更加提升水浸探伤的灵敏度，从而优化了本试验的检测工艺。以优化的检测工艺进行检测获得超声信号数据和图像，对试样人工平底孔缺陷的信号进行解卷积处理，提取噪声信号，再将噪声数据信息与缺陷信息进行二次解卷积处理，从而有效的剔除噪声，实现表面回波信号和缺陷回波信号分离，更明确的显示了缺陷的信号特征。通过处理实现了对3mm厚的薄板对接焊缝中直径为0.3mm的人工缺陷的检测。