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从聚合物熔体或溶液中脱除小分子挥发物是聚合物生产/加工过程中的重要操作。这些残留的小分子挥发物,如未反应的单体、副产物、溶剂等,统称为挥分（残单）。残单往往具有致癌性,当聚合物材料用于食品包装、医药行业时,就会对人体造成危害;另外,聚合过程中残单的积累,不利于聚合物分子量的提高。因此,必须将这些残单从聚合物中脱除,这一过程称之为脱挥。传统的脱挥方法均是潜热依赖型的脱除方法且脱挥效率低。近些年,基于超临界流体似液非液、似气非气,兼具气、液二者独特的理化性质而发展起来的超临界流体技术被认为是一种绿色、可持续发展的技术,并逐渐被广泛的应用于现代化工领域,如石油化工、食品、医药、生物化工、材料科学、环境保护等,有着巨大的潜在应用价值。如今,已有学者做了将超临界流体技术应用到聚合物脱挥上的实验研究,并取得了很好的脱挥效果。而要设计或优化一个超临界流体辅助聚合物的脱挥过程,则必须对挥份（溶质）在超临界流体中的溶解度,溶质-超临界流体-聚合物三元体系的相平衡以及溶质在聚合物基体中的传质、扩散这几方面进行深入的研究。目前,对溶质在超临界流体中溶解度的研究颇多,而涉及溶质-超临界流体-聚合物三元体系相平衡以及溶质在聚合物基体内传递、扩散研究较少。本研究采用已建立的一套超临界高粘熔体缩聚/脱挥装置,利用静态法测定了温度323.15363.15 K、压力917 MPa的范围内,乙二醇（Ethylene glycol,EG）-超临界二氧化碳（Supercritical carbon dioxide,SCCO2）-聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene terephthalate,PET）三元体系相平衡时EG在SCCO2与PET间的分配系数,并用Sanchez-Lacombe状态方程进行关联计算,旨为超临界流体辅助聚合物脱挥技术的开发提供一些基础数据。实验结果表明:（1）随温度升高,分配系数KEG增大;（2）在917 MPa压力范围内,（1）当T<70℃时,分配系数KEG随压力增加先减小后增大;（2）当T≥70℃时,分配系数KEG随压力增加先增大后减小。用Sanchez-Lacombe模型计算分配系数KEG的最大偏差是15.88%,平均绝对偏差是10.90%,模型关联计算的趋势基本与实验结果趋势吻合。