MEMS谐振器具有体积小、成本低、可与电路集成等优点,是下一代通信系统的热门研究对象。MEMS谐振器可以满足通讯射频领域的各项需求,因此它在市场上极具竞争力,目前已广泛用于网络、通讯、汽车和工业设备中。　　 本文在对大量文献进行调研的基础上,首先分析了国内外MEMS谐振器发展现状,其次列举了目前MEMS谐振器的结构,阐述了它的工作原理,并对其关键参数进行系统的研究,采用ADS射频仿真软件对谐振器电学特性进行模拟分析,为MEMS谐振器的理论分析奠定基础。利用COMSOL Multiphsics软件对MEMS谐振器进行模拟仿真,对不同尺寸、不同结构谐振器进行比较分析,讨论了谐振器的谐振频率与结构尺寸的关系。对双端固支梁式与圆盘式谐振器的压膜阻尼效应进行模拟分析,得出压膜阻尼与结构的关系。最后对MEMS谐振器工艺进行研究,分别基于Si衬底和SOI衬底设计两种工艺方案。本文对MEMS谐振器各项参数的模拟分析可以优化谐振器设计,提高谐振器性能,对MEMS谐振器设计有重要意义。