现在电子产品已经渗透到了人们生产和生活的方方面面。伴随电子行业的发展,电子产品的功能和复杂性日益增长,功耗越来越大,热流密度急剧上升,导致电子产品的温度迅速提高。在电子行业,器件的环境温度升高10℃时,往往失效率会增加一个数量级,极大威胁着电子产品的可靠性,在某些生产、航空或军事领域,电子产品的故障可能会带来灾难性后果。运用正确的方法和技术对电子产品进行热设计,控制电子产品在安全温度下工作,是保障电子产品可靠性的主要方法之一,受到广泛的重视。G公司是一家设计、生产以PLC等自动化控制产品为主的跨国高科技公司,PLC是直接应用于工业环境,要求具有很强的适应能力、抗干扰能力和广阔的应用范围,对产品热方面的可靠性设计要求极高。公司在2008年于上海成立了中国研发团队,如何确保产品热设计满足可靠性要求,如何加速团队成长、技术开发能力和管理能力的提高,是公司面临的迫切需要解决的问题。六西格玛以不断追求卓越品质的理念成为当今最具影响的管理方法之一,十分符合公司的管理理念,自然地被引入到公司产品开发过程中。本文以六西格玛在公司某电子产品热设计中的应用为课题,追溯了六西格玛管理的产生、发展,概述了六西格玛管理的内涵和作用,介绍了某电子产品的应用,产品热设计的内容和基本理论。结合公司实际情况和某电子产品热设计的特点,运用六西格玛设计方法(DFSS),从定义客户需求开始,辨别产品热设计规格和影响热设计可靠性的关键因素,搭建和分析热设计的测量系统,进行概念开发、可靠性统计分析和风险分析,逐一对元器件、电路板和整机系统进行建模、设计和优化,并最终得到验证,达到预期的可靠性设计要求。本文为公司在六西格玛设计的应用作了探讨和实践,建立起科学规范的热设计流程和方法,使公司产品热设计更加严谨和可靠,产品热设计周期和测试成本得到有效控制,不仅使公司在该产品可靠性热设计中受益匪浅,也会对行业中运用六西格玛管理具有积极地借鉴和参考价值。