本课题通过对杨木单板进行微孔处理,以达到增强杨木单板本体强度,提高杨木胶合板的抗压强度、胶和强度等性能,制造出一种高性能的地板基材。本课题以对比法研究了微孔处理单板的干燥特性；以实测法及正交试验法研究了杨木单板板坯的传热规律及主要影响因子；以响应面法研究了各主要因子对杨木胶合板胶合强度的影响。结果表明：1、微孔处理单板可以显著提高杨木单板的干燥速度,并随着含水率降低,其显著性减小；2、不同厚度层的单板传热都具有缓慢升温、快速升温到恒温等阶段过程,且距热压板越远的厚度层,其升温速度越慢,且随着时间的延伸,其温差减小。微孔处理单板的传热速度大于未处理单板的传热速度,绝干单板的传热速度最慢。3、热压温度、微孔分布密度及板坯厚度均对板坯芯层达到100℃所需时间有’着不同的影响：随着板坯厚度增加,其芯层达到100℃所需时间成近乎直线增加；随着热压温度的提高,其芯层达到100℃所需时间成近乎直线减少；随着微孔密度的增加、其芯层达到100℃所需时间成近乎直线减少；且主要影响因素为热压温度,其次是板坯厚度,再次是微孔密度。4、微孔孔径、孔距、施胶量、热压压力四个因素对单板胶合强度具有不同程度的影响：随着微孔距的增加,其胶合强度增加,但超过一定值时,其强度反而下降；随着热压压力的增加,胶合强度增加,当压力超过0.8MPa时,胶合强度反而降低；随着施胶量的增加,胶合强度增加；随着孔径的增大,其胶合强度增大,超过一定值时,胶合强度反而降低。