【摘 要】
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该论文对微机电系统(MEMS)的概念、特点,微机械加工技术的种类、条件、步骤进行了介绍,分析了国内外的测量测试方法,对测量表面形貌的各种方法的优缺点进行了比较.采用扫描电
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该论文对微机电系统(MEMS)的概念、特点,微机械加工技术的种类、条件、步骤进行了介绍,分析了国内外的测量测试方法,对测量表面形貌的各种方法的优缺点进行了比较.采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜对多孔硅的表面进行了观测,经过比较,可以看出原子力显微镜是用于微观形貌分析的更为有效的工具.采用双管显微镜、台阶仪、基于离焦误差检测原理的UBM表面轮廓仪对腐蚀深度进行了测量,通过对它们的原理和实验结果的分析,可以得出结论:光探针测量技术是用于MEMS几何尺寸测量的非常有效的方法.微结构三维尺寸的测量表明:离焦误差检测法的测量精度为10nm,可满足目前的微细加工要求,有较大的测量范围;其测得的图像读数简便直观;既能测量深度尺寸,又能实现表面粗糙度的测量.
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