手机行业迅速发展,其手机的无线通讯功能与手机信号关联越来越紧密。随着用户对外观和手感需求,手机以金属作为外观配置成为潮流。对于手机整机的外观采用金属材质替代原有的塑料外壳,会左右天线的具体设计方法和流程。对于传统的手机行业采用FPC（Flexible Printed Circuit的简称）天线形式的天线设计方式,金属外框对电磁场有屏蔽性,会严重影响天线性能。近年来,为了整合金属外框用户需求与天线性能使用需求,由早期宏达公司（HTC）的开缝设计方法,将金属边框由原来的影响性能因素,变为天线本身的辐射单元,有效地解决了两者之间的融合,再经过近期各种天线研发投入,已基本定位了金属边框具体的设计思路,与传统的手机微带天线会有相同的性能影响原理,却也有其不同的影响特点。本文研究内容的是利用了金属边框构成天线本体的全部或局部,通过本体开槽和与参考地之间形成缝隙形成特定的天线辐射条件,借助天线调谐器件进行频点切换实现需求频段覆盖,以达到金属边框天线方案与手机外观需求兼顾目的。同时将缝隙由低介电常数的塑料材质进行填合,做成手机外观整体部分,使天线融合在整机结构当中,完成整机天线的设计。系统应用了手机微带天线工作原理,基于金属边框结构的环境完成天线设计。由于天线的参考高度由原来的Z向转变成了多方向的参考,因此天线高度的定义不再是具体的某一方向上多数值,而是对天线整体部分都有着尺寸变化和有方向性的天线高度。同时通过软件切换不同的开关芯片通路上的电感值的通路,以调整天线的有效辐射长度,实现在同一个边框状态下覆盖多个天线频段的天线方案。由于金属边框的打样周期相对比传统天线设计要长得多,可调性受外观局限,因此需要在设计过程中主要是对关键接入点的设计,对天线开关种类的选用,还有下地路径设计等。在本课题天线设计过程中,加入了仿真工具应用,通过仿真结果中的可视化的场对问题进行分析,从原理上对问题进行剖析,让设计过程准确抓住问题根本原因进行处理。仿真的加入,让天线设计变得可视化,因此可通过仿真找到问题原因,并且可给天线详细设计上提供思路,仿真对于手机天线设计具有广阔的应用前景。