随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求。挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用,其中实现挠性板通孔互连手段中的电镀铜技术是非常重要的一环,因此本行业对电镀铜技术提出了更大的挑战。本论文主要围绕阴阳极两个方面展开研究,其一是探究镀液及其它可控参数在阴极处对挠性印制电路板件均镀能力的影响,解决了行业内挠性电路板通孔电镀效果不理想等问题;其二是通过推测阳极与添加剂的副反应过程探究通孔电镀均镀能力不稳定的原因。电镀过程中,控制不同的参数条件可以改变添加剂在阴极板件的吸附效果。本文首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀。然后以板厚45μm、通孔孔径200μm的挠性板为例,首先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,发现均镀能力与镀液中阴阳离子浓度之比有关,且得到适用于挠性板电镀的基础镀液;然后分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计,发现其中电流密度是对均镀能力影响最大的因素,而抑制剂浓度是对均镀能力影响最小的因素。最后以最优配方与专用挠性板添加剂VP100和FP-2进行镀液性能差异比较,哈林槽实验说明该配方相对于专用挠性板镀液在均镀能力方面更具有优势,赫尔槽实验说明该配方的镀液性能与VP100类似并略胜于FP-2。电镀铜技术对添加剂的多样化提出了更高的要求,开发一种复合功能性添加剂也是电镀行业的发展趋势。本文主要开发了一种镀铜层良好,镀液稳定的多重性能光亮剂,并对合成光亮剂进行了红外光谱检测相应的官能团、电化学性能实验考察其与SPS及DPS的差异、以及通过哈林槽实验测试其与SPS的电镀效果差异。结果表明:该合成光亮剂可以解决目前挠性板电镀研究体系由于整平剂的强吸附抑制孔内铜的沉积而降低挠性板的均镀能力或者由于缺少整平剂而引起的板面粗糙、孔口突起、出现铜颗粒以及均镀能力不稳定等一些列缺陷,比较适用于未来添加剂的发展。镀液与磷铜阳极的电化学反应导致添加剂时常处于不稳定状态,进而影响阴极镀件均镀能力。本文主要分析了以PEG或EO/PO、SPS及JGB添加剂体系酸铜电镀槽中生成阳极泥的形貌、组成与结构,发现与前人研究的无有机添加剂镀槽中阳极泥的组成有较大不同;并采用电化学技术的阻抗实验和时间电位曲线研究不同添加剂分子对阳极成膜及形成过程变化形态的影响,以及这些添加剂分子在阳极的协同效应,结果表明:不同添加剂分子对阳极成膜有一定的影响,且分子结构比分子量对阳极成膜的影响更大;最后初步探讨了及阳极与镀液之间的复杂反应过程,能够帮助我们更详细了解现代添加剂在镀液中的消耗、代谢途径及镀层性能变化的原因,对维护和管理酸铜镀液、开发下一代酸铜添加剂、提高镀层性能等均有较重要的理论意义和应用价值。