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随着电子工业的迅速发展,印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,对其专用基础材料覆铜箔板的性能要求也越来越苛刻。普通覆铜板由于介电常数高、介电损耗大、耐高温性能差、尺寸稳定性不足等缺点,已经不能满足高端电子产品的要求,因此高性能覆铜板的开发迫在眉睫。聚苯醚(PPO)由于其本身优异的电气性能、机械性能、耐湿性能以及尺寸稳定性,在覆铜板制造领域有着极为广泛的应用。但聚苯醚树脂存在耐锡焊性差、耐卤代烃和芳香烃等溶剂性差等不足。因而需要对聚苯醚树脂进行改性使其能形成交联固化的热固性树脂,提高其综合性能。本文采用共混改性的方式提高聚苯醚树脂性能。用低分子量聚苯醚(PPO630)与四缩水甘油胺型环氧树脂(JP-80)共混改性,制备得到PPO/JP80体系;使用低分子量聚苯醚(PPO630)与双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)进行共混改性,制备PPO/CE树脂体系。分别跟踪测定两种树脂体系凝胶化时间-温度依赖性、高低温拉伸剪切强度、接触角与表面能。另外,分别以PPO/JP80体系和PPO/CE体系为基体树脂,玻璃纤维作为增强材料,制备了覆铜箔层压板,并对它们的力学性能、介电性能、电绝缘性能、吸水率、耐焊锡性能进行了测试。随着温度的上升,PPO/JP80树脂体系与PPO/CE树脂体系的凝胶化时间均逐渐减少,并且随着放置时间的增加,相同温度点下的凝胶化时间基本呈下降趋势。PPO/JP80树脂体系的表观活化能在55-65k J/mol之间,PPO/CE树脂体系的表观活化能在85-90k J/mol之间。两种树脂体系对不锈钢片的拉伸剪切强度均随温度升高而降低,均在放置24h后固化所得到的拉伸剪切强度最好。PPO/JP80树脂体系与PPO/CE树脂体系的固化物的表面能分别为41.1m J/m2与42.81m J/m2,均小于水的表面能72.8m J/m2,疏水性良好。随着环氧树脂在PPO/JP80树脂体系中所占比重的增加,所制得覆铜板的抗弯曲强度会随之提高,铜箔剥离强度会随之提高,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高,耐高温焊接性能得到增强;随着氰酸酯树脂在PPO/CE树脂体系中所占比例提高,覆铜板的抗弯曲强度会随之降低,铜箔剥离强度会随之提高,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高,耐高温焊接性能得到增强。通过对比实验发现,当mPPO:mJP80=1:1时,PPO/JP80覆铜板综合性能最好;当mPPO:mCE=2:1时,PPO/CE覆铜板综合性能最好。在PPO/CE树脂体系添加无机填料气相Si O2并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着气相Si O2质量分数的提高,覆铜板的力学性能先得到提升到了一定程度后又会有所降低,介电常数与介电损耗因子均随之增大,体积电阻率随之增大,吸水率随之提高。通过对比实验发现,当添加气相Si O2的质量分数在30%左右时,覆铜板的综合性能最为优异。