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电子封装用金刚石/铜复合材料的研究

来源 :昆明理工大学 | 被引量 : 14次 | 上传用户：a63421118

【作 者】

：

尚青亮 

【出 处】

：

昆明理工大学

【发表日期】

：

2009年01期

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