随着科学技术和信息技术的发展,半导体集成电路在人们日常生活当中扮演着越来越重要的角色.这项技术的革新和进步直接关系到我们人类的运算能力,并且逐渐成为电子产业的核心技术。不论是民用的电子产品还是高精尖的军用武器,其性能完全依赖于半导体产品的质量,最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶,其背后均需要半导体产业的支持。当今中国已经是当之无愧的世界工厂。对于中国而言,半导体和能源一样,已经成为最重要的战略物资。半导体的生产工艺笼统地可以分成芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。晶圆制造即芯片生产,是实现集成电路功能的关键技术。全球半导体产业发展到今天,产业重心逐渐向中国转移,中国本土的芯片产业开始飞速发展。但是由于国内专门代理生产晶圆片的企业和设计公司协调得并不融洽等因素,导致国内集成电路产业在国际市场上地位并不高。中国半导体的现状是后道工序和芯片设计占行业产值的70%以上,弱点还是在前道工序的晶圆加工这一环节,而且和国内需求相比,产业的生产能力存在脱节的现象。2013年,中国芯片的进口额已经超过了原油进口,成为中国最大的进口产品。2014年,中国国内半导体市场规模为980亿美元,占世界市场的29.4%,而国内生产的半导体自给率只有12.8%。所以,立足当下,中国的所有半导体厂商,各自既有“一段比较长的路要去走”,又有相当大的发展空间。在此背景下,研究A公司发展战略的变化和全球市场关系,再深入探讨圆晶代工最合适的发展战略,寻求积极应对未来诸多挑战的对策,具有重要的现实价值。本文首先交代研究背景,提出研究的主要内容以及要达成的研究目的,并阐述论文的主要架构。其次通过具体理论知识,如战略管理理论、成本领先理论和产异化理论,以及PEST分析、波特五力模型和SWOT分析等分析工具,对A公司进行深入剖析,为本文的研究提供了理论依据。之后,本文对A公司的成立背景和发展现状进行了分析,进而采用PEST方法和SWOT方法,剖析了 A公司未来发展的竞争环境。接着,正面指出A公司目前在竞争战略方面存在的四大问题。最后,结合公司现状以及内外部竞争环境,本文提出了A公司在未来的战略定位,探讨了该企业发展的道路以及长远目标,以期能为A公司健康持续的发展乃至整个集成电路产业的发展提供参考性的借鉴。