对于一些在电路结构中采用低介电常数(low-k)薄膜作为介质材料的产品,由于材料其本身的特性,往往在晶圆的切割过程中经常出现崩边崩角爆裂、隐裂、金属层剥离脱落、表面金属层残留以及金属表面碎屑玷污等现象。为克服、解决这一系列问题,在常规的切割工艺基础上,论文研究了多项工艺措施、辅助工具和相关原材料的选配、优化。解决了在生产过程中出现的上述问题,确保了切割工艺的质量,提升了企业的生产效率和经济效益。研究中,我们引入了激光切割技术,在应用常规刀片(机械)切割来分割晶圆上的独立单元器件前,先行采用激光切割技术在晶圆表面划片区域开槽,然后再由刀片切割来完成器件的分离。本文研究了相关工艺条件、环境的改进和优化；晶圆的切割是一项系统工程,为使切割工序达到一定的品质要求,工艺中所使用的一些辅助工具、原材料也必须与之相匹配,工作中我阐述研究了切割刀片、胶带以及可溶性涂抹溶液等工具和原材料对切割品质的影响。完善了对低介电常数产品(low-k产品)切割工艺的改进及优化,对相关参数进行了一定的控制要求并确定了合适的工艺条件和范围,提高了产品最终的可靠稳定性。同时也为其它特殊的控制要求更高(趋向于晶圆厚度更薄、晶圆材料多元化、电路结构更复杂等)的晶圆做相应协调,统一和实现提供了基础和借鉴。