晶圆测试作为集成电路生产中的重要一环,随着芯片制造技术的飞速提升,晶圆测试面临的挑战也越来越多,测试所占的成本比例也明显上升。晶圆测试已经体现出越来也重要的产业价值。晶圆测试中常见的问题是测试结果的准确性,容易出现的异常是对测试晶圆的误宰。晶圆测试的目的是为了获得准确的分拣出晶圆上好的颗粒和坏的颗粒。同时也受到很多限制,这些限制包括硬件,软件,测试时间的限制,这些和成本相关。所以晶圆测试的目的完整的说应该是在合理的成本控制下,以一定的可信度得出测试结果。晶圆测试的结果是良率和分bin的map图。晶圆测试中的一个重要问题是如何正确的判断晶圆上一颗IC颗粒的好坏。如果将一颗坏的IC,判断为好的,这是under kill,如果将一颗好的IC,判断为坏的,这是误宰overkill。生产中常见的问题是overkill。量产中Overkill产生原因很多,需要从整个生产流程甚至开发流程上收集信息,针对不同的原因要采取不同的方法来改善,同事还要考虑其在大规模生产中的可执行性,对效率的影响,以及对成本的影响。本论文主要研究的是晶圆测试量产环境下对overkill的判断和处理,利用基于PDCA的持续改善手法(CIP)开展行动。针对造成overkill的典型案例进行分析,找出分布于生产各个环节的影响因素,总结出几个常见的典型要素。并在考虑效率、成本等限制后对各个要素提出一套综合的改善方案。