针对SMT生产线上回流焊接之后的电路板缺陷检测,本文设计并搭建了基于线结构光的双传感器三维在线检测系统,获取SMT封装电路板表面三维数据,为判断、识别缺陷等后期处理提供可靠的三维信息。本文主要研究工作有:1.根据实际技术指标要求,设计双传感器视觉检测系统方案,选择合适的线结构光激光器及CMOS摄像机,搭建三维检测系统;2.研究基于Tsai模型、Zhang模型以及DLT(Direct Linear Transformation)的线结构光传感器数学模型和相关标定方法,根据系统测量实际,建立适用的测量模型,利用双传感器统一标定方法获得系统模型参数,该标定过程便捷、快速,一次性可以完成双传感器参数标定并将结果统一到同一个坐标系下;3.针对SMT封装电路板缺陷三维检测系统采集的光条图像特点,在分析现有线结构光光条中心提取算法的基础上,提出了自适应光条中心提取算法,算法综合运用了小波变换、Gabor滤波、细化等图像处理方法,能够提取准确的光条中心;4.对系统进行实验验证,针对经回流焊后SMT封装电路板可能存在的多种缺陷进行实际测量,并对有缺陷的SMT封装电路板进行了整体测量,利用系统得到的三维数据进行3D重构,恢复电路板表面形貌,实验证明,系统的测量范围为5mm,精度可达到0.02mm。