高密度脉冲电流处理技术可以在很短时间内在反应体系中产生或与外界交换高密度能量，使一些在平衡状态下很难实现的过程得以实现，从而获得性能优异的金属材料。作为一种快速非平衡处理手段，脉冲电流处理技术日益显示出其在材料加工中的作用，但是关于电流作用下材料中微观组织和结构的演变机制尚不十分清楚。本研究以冷轧H59黄铜和纯铜为研究对象，分别对其实施了不同参数条件下的高密度脉冲电流处理。利用OM、TEM、SEM-EBSD及XRD等微观组织与结构表征手段，研究了对冷轧H59黄铜和纯铜在高密度脉冲电流处理条件下微观组织的演变。　　对冷轧H59黄铜试样分别进行了不同电流方向和不同电流密度的脉冲电流处理。实验结果表明，当脉冲电流方向与轧向成不同角度时，H59黄铜的相变形核位置不同。电流方向平行轧向时，相变形核最容易在形变晶粒的晶界处发生;当电流方向垂直轧向时，相变形核最容易在形变晶粒内的剪切带处发生。当电流方向与轧制方向45°时，相变形核在形变晶粒晶界处和形变晶粒内的剪切带处几率相同。此外，随脉冲电流电流密度的增加，试样的晶粒发生长大，其内部位错减少，孪晶比例下降，孪晶片层变厚。　　对不同压下量的冷轧纯铜进行高密度脉冲电流处理。结果表明，对于80％冷轧试样，脉冲电流处理后，试样的中心部与端部的再结晶程度不同。这是由于脉冲电流处理时，电流密度值从试样中心区域向两端部递减。试样各区的再结晶程度随施加的电流密度增大而趋近完全。此外，孪晶界百分含量也随电流密度的增大而增加。对通过比较不同轧制形变量的纯铜在极限电流密度下孪晶量的变化，发现60％压下量的试样中的孪晶含量最多，80％压下量的试样孪晶含量次之，50％压下量的试样的孪晶含量最少。孪晶百分含量及孪晶片层厚度与冷轧变形量和脉冲电流密度密切相关。