论文部分内容阅读
微异型复合接点带(以下简称"微带")是一种横截面尺寸微小(mm级)、具有特定形状的层状复合电接触材料.它是制造仪器仪表、电信和电子装备中电接触元件的关键材料,广泛应用于小型继电器、按键、微型开关、电路断路器、控制器及连接器等可靠性要求极高的场合.该课题采用滚焊方法制备了Ni/CuNi44和Ag/CuNi30两种复合带材,并采用磁控溅射方法在两种材料表面分别制备了AuNi5和AuAg8电接触层,成功制备了两种三层微带:AuNi5/Ni/CuNi44和AuAg8/Ag/CuNi30.该课题的研究重点是:磁控溅射方法制备电接触层的工艺及其结构、性能分析,同时研究了工艺与结构、性能的关系.