【摘 要】
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电子器件日益增长的“热障”问题给先进电子封装热管理领域带来全新的挑战。针对热管理领域的热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),新型高导热TIM的研发及散热方案的设计一直以来都是热管理领域的前沿科技。液态金属基热界面材料(Liquid Metal Based Thermal Interface Materials,LM-TIM)因具有较低界面热阻和较高导热系数,
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电子器件日益增长的“热障”问题给先进电子封装热管理领域带来全新的挑战。针对热管理领域的热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),新型高导热TIM的研发及散热方案的设计一直以来都是热管理领域的前沿科技。液态金属基热界面材料(Liquid Metal Based Thermal Interface Materials,LM-TIM)因具有较低界面热阻和较高导热系数,拥有相当广阔的应用前景。然而,LM-TIM在应用中面临着较多的制约因素,如腐蚀和泄露等问题。为解决这一系列问题,近年来研究人员作出了大量的努力,其中液态金属与三维多孔骨架复合材料代表了一种新兴的材料结构,表现出柔性机械响应和热功能的独特组合,满足了对液态金属的吸附约束要求,提高其作为TIM的使用可靠性,在热管理领域具有巨大的潜在价值。本文首先制备了镓铟共晶合金(简称镓铟合金)和多孔骨架并研究了其复合性能;然后测试分析了镓铟合金/多孔骨架复合材料的热导率,并对其传热过程进行数值模拟计算;接着研究了镓铟合金与金属基材的界面反应,并选择镓铟合金/镀镍铜网复合材料进行热可靠性试验;最后选择镓铟合金/镀镍铜网复合材料作为TIM进行了拷机测试。本文的主要结论如下:(1)自制备的镓铟合金相变点温度满足热界面材料的需求,有机海绵体孔隙均匀,具有良好的弹性形变性能。金属基海绵体孔隙均匀,弹性形变性能较小。对编织铜网采用不同时长的镀镍处理,镀镍时长为2 h时镀镍层致密化,镀覆效果较优。(2)镓铟合金与聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)海绵体、铜海绵体、镍海绵体和镀镍铜网等多孔骨架皆不润湿。利用镓铟合金表面氧化膜的粘附性对上述多孔骨架进行表面修饰,经修饰后的多孔骨架可以实现与镓铟合金的完全润湿和吸附约束。(3)镓铟合金/多孔骨架复合材料的热导率与多孔骨架的热导率之间存在一定的正相关关系,且多孔骨架对复合材料的传热机制有较大影响。镓铟合金/PDMS海绵体传热过程热量主要由镓铟合金传递,平均热流密度较低,实测热导率为11.8W·m-1·K-1。镓铟合金/金属基多孔骨架传热过程热量主要由金属多孔骨架传递,平均热流密度较高,其中镓铟合金/镍海绵体的实测热导率为22.3 W·m-1·K-1,镓铟合金/铜海绵体的实测热导率为34.4 W·m-1·K-1,镓铟合金/双层镀镍铜网的实测热导率为26.4 W·m-1·K-1。(4)铜与镓铟合金直接接触会发生不同程度的界面腐蚀反应,而铜表面化学镀镍可以有效提高铜基材料与镓铟合金复合时的服役可靠性。随着高温老化时间的增加,镓铟合金/双层镀镍铜网的热导率呈现略微下降的趋势。经100 h高温老化实验后,该复合材料的热导率为24.7 W·m-1·K-1,相比高温老化前下降了约6%。而随着高低温循环次数的增加,该复合材料的热导率呈现略微上升的趋势。经20次高低温循环实验后,该复合材料的热导率为27.8 W·m-1·K-1,相比高低温循环前上升了约5%。(5)拷机测试实验表明,CPU满载时无TIM和使用商用导热硅脂TIM条件下CPU温度都到达了临界温度89℃,触发过热保护,CPU节流峰值分别达到50%和41%。而使用镓铟合金/镀镍铜网TIM条件下CPU温度稳定在76℃,节流现象只出现在CPU满载初始时一次,且节流峰值仅为9%。这证明本实验所制备的镓铟合金/镀镍铜网作为TIM在实际应用时具有良好的散热性能,能满足大功率芯片的散热需求,应用前景广阔。
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