过渡金属催化的C-C成键反应是当代有机合成的基石,也因此成为化学工作者研究的热点之一。在过去的30多年里,该类方法得到很大的改进与发展,为化学工作者提供了一种简单而通用的合成方法,我们在前人以及当今一些化学家工作的基础上进一步发展了用于C-C成键反应的催化体系,希望对当前的催化反应体系起一个补充作用。本文主要分为三个部分:第一章,CuI/Fe(acac)3共催化的Sonogashira偶联反应研究。主要研究了在不额外加入配体的情况下,使用价廉易得的Cu源,Fe源直接催化芳卤的炔基化反应。该体系相对于以往的催化体系最大的优点就是能够抑制炔的自偶联。第二章,环钯化合物催化的Heck反应。缩氨基硫脲配位的环钯化合物有抗癌、抗疟疾效果,具有广泛的生物活性,但是很少用作催化C-C成键反应的催化剂。当我们把它应用于催化Heck反应时,发现该类化合物具有很好的催化活性和良好的选择性。相对于一般的Pd催化剂而言,环钯化合物具有较高的热稳定性,对空气、湿气不敏感等特点。第三章,Ni催化的芳烃C-H活化的芳基化反应。Pd被广泛应用于催化芳环的C-H活化反应当中,而作为同族元素的Ni却很少被用作催化该类反应的催化剂。最近我们发现在催化简单芳烃的芳基化反应中,Ni具有良好的催化效果。相对于传统的催化剂,Ni具有价廉,易得等优点。此外,在反应中我们以不活泼的芳烃作为底物,这就大大缩短了反应步骤,提高了原子经济性。我们发展的Ni催化体系是当今Ni用作催化C-H活化催化剂的一个很好补充。