微组装技术是微电路组装技术的简称,即在高密度多层互连基板上,用微型焊接和封装工艺将各种微型元器件、集成电路芯片等组装起来,形成高密度、高可靠、立体结构的微电子产品(模块、组件、部件、子系统、系统)的综合性高技术。该文主要研究电路模块级微组装技术(即在单块基板或印制板上组装多个元器件和其它零件形成电路模块,如微波开关、低噪声放大器等),主要包括等离子清洗、芯片导电胶粘接、芯片手动共晶焊接、芯片真空烧结、金丝键合等工序,针对实际需求,开展了以下技术研究：1)等离子清洗技术：通过样件的清洗试验,判定清洗效果,确定了等离子清洗的相关工艺参数。2)导电胶粘片技术：主要包含粘片机理、导电胶性能要求、粘片工艺过程、工艺参数研究,保证了导电胶粘片的较高粘片精度和质量。3)芯片共晶焊接技术：主要包含手动共晶焊接、真空烧结工艺过程、工艺参数研究。通过样件贴装试验,实现芯片焊接的高精度、低空洞率。4)金丝键合技术：首先简要介绍了键合原理,分析了影响键合质量的因素,键合质量的评定方法,进行金丝键合工艺参数摸索试验以及控制键合跨距、拱高的试验。根据试验需求,设计相应的微波模块,利用上述研究成果进行组装试验,检测其电性能、参数指标,满足设计要求,验证了微组装技术应用的可行性。