光刻机系统中，工件台控制系统作为重要的子系统之一，完成工件台的控制和硅片的曝光过程控制。位于测量区的工件台需要与上下片系统、调平调焦系统进行协同工作，完成载片、卸片、工件台位置测量和硅片表面形貌测量;位于曝光区的工件台与照明系统、掩模台控制系统、离轴对准系统、同轴对准系统和狭缝单元等相互配合进行硅片的步进扫描工作。工件台控制系统下位机采用VxWorks实时操作系统控制整个流程，上位机通过以太网与下位机进行通信，完成命令和数据交互。　　首先，基于下位机主板硬件环境，在新版本的VxWorks下进行了BSP的移植工作，分析了VME桥接芯片的功能，并针对Agilent从板，基于VME总线结构，进行了从板驱动开发工作。　　其次，根据工件台系统的控制流程分析以及对下位机软件总体的功能分析，进行软件系统进行了总体规划和设计，将正常控制流程分为14个阶段，包含了从工件台上片、测量、换台到完成曝光的全部过程，明确各个阶段之间的相互关系，指出测量区和曝光区同时要完成的运动控制和涉及到与其它系统的交互。　　然后，将总体设计阶段的分析进行细化，完成详细设计。详细设计包括了VxWorks软件模块划分和任务规划，将下位机软件分为4个模块，包括仿真模块、测试模块、正常运行模块、异常处理模块;正常运行模块任务规划为7个，详细描述了每个任务的功能，任务之间的相互交互，程序的执行流程等。完成详细设计后，对于下位机中用到的上下位机通信规约进行制定，使得命令和数据能可靠的解析，同时对于下位机实验环境中用到的轨迹进行规划，应用在实验环境中，通过对单轴台任务进行设计和实现，进行单轴试验台的调试，验证了软件的正确性，达到了精度控制要求。