随着LED应用领域的不断扩大以及人们对色彩显示要求的不断提高,LED芯片分类分拣已经成为LED制造工艺中不可缺少的环节,对芯片分拣机的需求也变得越来越大。但由于芯片分拣机的某些关键技术难以突破,从而严重制约了我国LED产业的发展。基于此,本文研究分析了LED芯片分拣机的主要运动部件的一些关键技术,并提出了解决方案,主要内容如下:通过对比国内外分拣机设计方案的优劣并结合设计原则,提出了本分拣机的总体方案,并分析了主要模块的功能需求。结合直线运动平台的传统设计方法,分析了分拣机中直线平台的关键技术需求,提出了一种采用导轨侧压块的灵活的导轨精度修调方法,并通过有限元静力学分析比较得到基于传统导轨安装座的优化改进安装座结构。根据芯片顶出机构的设计方案,分析其实际需求,采用正弦加速度规律的凸轮轮廓设计原则,使用解析法并结合实际完成了顶针机构凸轮的设计,最后采用ADMAS刚体动力学分析验证了凸轮设计合理性。研究了顶针帽外部微气路的实现方法,还提出采用一种微调平台实现顶针机构位置的多向高精度灵活调整方案。通过分析摆臂机构的动作要求,提出采用外接高精编码器构成全闭环的控制策略以实现摆臂的高精度运动。并基于等强度梁理论和有限元拓扑优化方法完成了摆臂的轻质高强度结构设计,最后对摆臂机构进行了模态分析,验证了结构是合理的。介绍了分拣机构件加工及装配中需注意的问题及要达到的要求,简单介绍了控制系统硬件构成、控制流程以及分拣机当前的运行和调试情况。