发光二极管(LED)作为第四代照明光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,目前广泛应用于通用照明、景观照明、显示屏应用等领域。大功率白光LED封装中,荧光粉胶颗粒沉淀影响LED的出光品质和产品一致性,是封装过程中一个重要问题,因此需要系统地研究荧光粉沉淀。本文首先建立得到硅胶粘度预测模型,然后采用模拟和实验相结合的手段研究荧光粉颗粒沉淀。实验测量了硅胶粘度随剪切率、温度、时间的变化规律。结果表明:低剪切率下,硅胶粘度随剪切率的增大几乎不变,可认为是牛顿流体;硅胶的初始粘度随温度升高而降低;随着时间的推移,硅胶粘度值逐渐增加,且增加速率越来越大。随后,基于实验测量结果,本文采用NK模型建立硅胶粘度模型,通过模型预测值与实验结果的比较验证了模型的准确性。基于上述所得硅胶粘度的变化特性,本文应用欧拉双流体模型,进一步对荧光粉颗粒的沉淀现象进行了数值模拟,着重分析温度、时间对荧光粉沉淀的影响。结果表明:模拟结果能够准确地反映荧光粉颗粒沉淀现象;随着时间的推移,硅胶粘度逐渐增大,荧光粉颗粒所受的阻力相应增大;温度越高,荧光粉完全沉淀所需时间越短,且沉淀程度越低。最终,本文采用在线测试装置,对LED出光品质受荧光粉颗粒沉淀的影响进行了细致的实验探究。结果表明:颗粒沉淀对LED流明效率、色温有较大影响,流明效率变化率最大为4.08%,色温变化率最大为39.62%。50℃为沉淀影响LED出光品质的拐点温度。低于该温度值,升温会导致LED产品一致性降低;高于该温度时,升温能够提高LED产品一致性。