聚酰亚胺薄膜由于其优异的耐温性,较强的机械性能,以及与材料粘接的普适性而广泛应用在航空航天,微电子等领域。主链含硅氧烷改性聚酰亚胺能够显著提高芳香族聚酰亚胺的介电性能,可见光透过性,疏水性以及与金属等材料的粘接性。因此,本论文将脂肪族硅氧烷链段引入芳香族聚酰亚胺主链中,并通过实验研究了硅氧烷投料比,合成方法和溶剂对于硅氧烷改性聚酰亚胺薄膜性能的影响,还探究了其作为丝网印刷油墨的应用可能性。本文首先以芳香二酐,芳香族二胺和硅氧烷二胺(分子量860 g mol^-1)为二胺。采用不同的合成方法合成聚酰亚胺。结果表明:温度对于聚酰亚胺最终性能的影响明显,40 ^oC左右的亚胺化温度差异足以导致最终聚合物分子量降低以及各种性能的下降（PI-1 T_g:207 ^oC;PI-5 T_g:151 ^oC）。与热亚胺化相比化学亚胺化能够有效的提高聚合物的各项性能,是由于化学亚胺化法聚酰亚胺分子量更大,分子量分布更集中。嵌段的分子链结构能够赋予聚合物以优异的机械性能,而共混结构则赋予其粘接特性和疏水性。。本文还探索合成了不同硅氧烷二胺比例的含硅氧烷聚酰亚胺。并对其分子量,红外光谱,紫外光谱,力学性能,热性能进行了表征,结果表明,硅氧烷二胺的引入的改善了聚酰亚胺的溶解性和成膜性,提高了断裂伸长率（纯硅二胺合成的聚酰亚胺断裂伸长率:1158%,纯芳香族二胺合成的聚酰亚胺断裂伸长率:1.1%）,在可见光区的光透过性和疏水性等。另外,本文分别以N,N’-二甲基乙酰胺（DMAc）,N-甲基吡咯烷酮（NMP）和丁内酯与苯甲酸甲酯为溶剂合成了含硅氧烷聚酰亚胺,并对其进行表征,以探索溶剂对于其性能的影响。结果显示,相比于胺类溶剂,以丁内酯溶剂为溶剂能够有效的提高聚合物分子量,进一步提高其耐温性,降低介电性能和光透过性（PI-1 450 nm的光透过率为74%,PI-6和PI-7分别为56%和53%）。最后,本文采用丝网印刷的方式探讨了含硅氧烷聚酰亚胺溶液作为油墨的可能性。结果表明,以此为油墨的印刷图案具有一定的图像分辨率,优异的耐溶剂性,耐水性等。总之,硅氧烷改性聚酰亚胺具有优异的介电性,对铜箔的粘接性,疏水性为其在电子封装领域的应用奠定了基础。