Ag/SnO₂电触头材料因其良好的综合应用性能,已成为低压电器领域大力发展和投产的一种新型无毒银基电接触材料。为进一步改善触头电性能及加工特性,本文主要运用固相法及液相法分别制备Sb掺杂SnO₂导电粉体,再经过性能优化,利用高能球磨法和粉末冶金工艺制备Sb掺杂Ag/SnO₂电触头材料,最后对触头材料的显微组织及物理性能进行测试分析,主要结论如下:（1）制得的Sb掺杂SnO₂导电粉体呈块状和片状,颗粒与颗粒之间附着粘结。对比无掺杂的SnO₂粉体,制得的导电粉体仍为四方相金红石结构,Sb的掺杂并没有改变SnO₂的晶体结构。（2）固相法制得的Sb掺杂SnO₂导电粉体,除部分数据误差较大之外,导电粉体的电阻率处于0.026Ω·cm³.58Ω·cm之间,粉体硬度是在77.6HV¹90.9HV之间。液相法制得的Sb掺杂SnO₂导电粉体电阻率为16.46Ω·cm,硬度为46.26HV。对比纯SnO₂的电阻率（室温下为93Ω·cm）,Sb的掺入明显改善SnO₂粉体电性能,固相法制得的粉体电阻率数值不稳定,硬度值较大难以达到实用要求,因而液相法制得的粉体性能更佳。（3）对于Sb掺杂Ag/SnO₂电触头材料,当没有掺入Sb元素时,基体与氧化物弥散分布,Ag/SnO₂电触头材料的导电率为51.2%IACS,硬度为105.9 HV;当Sb掺杂量为7%时,氧化物颗粒聚集,形成片状黑色的SnO₂富集区,测得导电率为55.8%IACS,硬度为122.5HV;随着Sb含量增大,氧化物团聚程度有所减缓,制得的触头材料导电率及硬度相应降低。对比得出:Sb的掺入明显改善Ag/SnO₂电触头材料的电性能,当掺Sb量为7%时,Sb掺杂Ag/SnO₂电触头材料电性能最佳,加工特性良好,符合实验预期,已达到实验要求。