本论文所做的主要工作是对微波多芯片组件中的电磁干扰途径及其影响(互连、互耦)进行建模仿真,研究的主要内容包括:建立微波多芯片组件电磁干扰预测模型,通过对模型进行电磁干扰仿真,提取了互连、互耦结构的电磁参数,具体工作如下:1.建立了微波多芯片组件平行微带线/带状线仿真模型,利用三维电磁场仿真软件CST得到了耦合系数随微带线间间距变化的规律。仿真结果显示,通过增大走线间间距、走线间加屏蔽通孔和接地线可以降低同层微带线间串耦合;而增加不同层微带线/带状线上下间隔的距离(层数)对耦合的抑制比较显著,在不同层两平行线间加上接地层可以使线间耦合变得微弱。2.建立了微波多芯片组件垂直通孔互连结构电磁模型,通过仿真得出了垂直互连通孔结构的散射特性随层数和微波地开孔尺寸变化的规律;得出通过在耦合垂直互连通孔间加屏蔽通孔可抑制通孔间串扰;在垂直通孔互连结构的信号通孔周围均匀对称地加上同轴屏蔽通孔,仿真结果显示信号通孔的散射特性会得到改善,但如果在加上同轴屏蔽通孔的情况下再在微带线和带状线之间加一层介质,信号通孔的反射参数会变小。3.以倒装焊互连结构作为研究对象,计算了倒装焊互连的散射参数随焊盘上下共面线相互交迭长度及介质介电常数变化的规律。