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电镀行业排放的含铜废水多数情况下含有大量络合剂,金属铜与络合剂会形成稳定的鳌合物,采用传统的化学沉淀法不能有效地去除废水中的铜,使得含络合铜废水成为电镀废水中典型的处理难点。光催化技术是近年来发展起来的一种新型水处理技术,具有处理效率高、降解产物彻底,无选择性、兼具氧化和还原作用、无二次污染等优点,受到广泛的关注。本文以悬浮态TiO2为催化剂,在紫外光的照射下光催化降解络合铜废水,通过原子吸收、COD测试仪、XRD衍射仪的测定,获得了反应过程中反应物的变化规律。考察了TiO2投加量、溶液体系pH、体系温度、反应时间、气氛等多项参数的影响,并探讨了反应机理。结果表明,随着TiO2投加量的增加,EDTA-Cu的去除率也随着增大,Cu(Ⅱ)的去除率最高可以达到96.56%,COD的去除率也可达到59.17%,但当TiO2的投加量增加到一定程度后,EDTA-Cu的降解效果随TiO2投加量的变化已不明显；反应达到40 min后,废水中的Cu(Ⅱ)的去除率增大不明显,而COD的去除率仍逐渐增加；小范围内的温度变化对EDTA-Cu的降解效果影响不大,但pH影响较大,在pH为4时的情况下,Cu(Ⅱ)的去除率达到最大,而COD的去除率在pH为2时达到最高；通入不同气体可以很大程度上影响光催化反应效率,通入空气优于通入氮气、氧气的处理效果；EDTA的存在对Cu(Ⅱ)的光催化还原有明显的促进作用,不同络合常数的络合剂对降解效果有影响。最后通过分析光催化反应EDTA-Cu的机理,推测EDTA-Cu的降解历程为：EDTA-Cu之间的配位键先被打断,络合态的Cu(Ⅱ)被释放出来,最终以沉淀的形式去除,游离出来的EDTA被羟基自由基团直接氧化成小分子的酸及长链的酯、醚,最终变为NO-3、CO2和H2O等。因此,从实验结果来看,纳米TiO2光催化降解络合铜废水是可行的,并且获得了较好的效果。