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导电高分子复合材料可通过在绝缘聚合物中加入一定量的炭黑(CB)制备而成,其在各方面有广泛的应用,已开发出了防静电、屏蔽、热敏、气敏等材料。为了制备出具有优良电学性能的导电高分子复合材料,本文采用先用炭黑(CB)与增容剂反应,制备复合物,然后再将该复合物作为增容剂与两不相容体系进行共混的新方法,制备出两相界面由CB及增容剂共同构成导电通道的具有特殊形貌的导电高分子复合材料。本文以聚苯乙烯马来酸酐无规共聚物(SMA)为尼龙6(PA6)及聚苯乙烯(PS)不相容共混体系的增容剂,分别选用超导CB及乙炔CB为导电粒子,采用上述方法制备出PS/PA6/(SMA-CB)导电高分子复合材料。红外光谱(IR)、透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、光学显微镜(OM)研究结果表明,SMA与CB发生了反应,并可将CB诱导分布于PS/PA6两相界面处。对材料电学性能进行研究,PS/PA6/(SMA-CB)复合材料具有独特的三逾渗行为,即是由CB在SMA中的逾渗行为、SMA-CB复合物在PS/PA6两相界面的连续性和PS/PA6两相界面的连续性三个逾渗过程共同构成。该逾渗行为可大幅降低体系的逾渗阈值:对于采用超导CB体系,其逾渗阈值为0.15%;对于采用乙炔CB体系,其逾渗阈值仅为0.09%,远低于PS/PA6/CB体系,且为目前文献报道的最低值,且当PA6、PS两相基体为海-岛结构时,体系仍可导电,并提出了相应的导电模型。研究体系的温阻效应发现,复合材料的正温度效应(PTC)强度高于PA6/CB和PS/PA6/CB,且负温度效应(NTC)消失。对于采用乙炔CB为导电粒子,聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)增容PP/PA6不相容共混物的体系,通过SEM、光学显微镜(OM)、浸泡实验等实验手段对体系的形貌进行研究发现,PP-g-MAH与CB发生了反应,并可将CB诱导分布于PP/PA6两相界面处。体系的逾渗阈值为1.6%,较PP/PA6/CB体系2%的逾渗阈值明显下降。且PP/PA6/(PP-g-MAH)/CB体系的PTC强度较PP/PA6/CB体系明显增强,并有效地延缓了NTC效应出现。