芯片的发展水平已经达到了超深亚微米等级，电路上可集成的晶体管数量也成倍增长，这会增加芯片测试的难度。测试激励的增加使得自动测试仪需要具有更大的内存来存储测试数据，但自动测试仪的内存是有限的，所以对测试激励进行有效压缩是非常重要的。
　　本文主要针对测试过程中测试激励过多导致激励压缩困难的问题，提出了一种基于相容性变换的测试激励压缩方法。文中将原测试向量集变换拆分为主分量集和残差集，分别对原测试向量集、主分量集和残差集这三个部分进行了处理。为了原测试集向量的相容性融合，本文定义了相容关系有向图，构建了基于相容关系有向图的相容性融合方法，减少测试向量规模。文中利用细胞自动机(Cellular Automata, CA)作为硬件向量结构，经筛选后构建主分量集。针对残差集中X位的填充问题，基于本文提出的相容关系，将X位向有利于残差集与主分量集相容的方向进行填充。填充后的残差集经编码压缩后存储在自动测试仪上。实施测试时，主分量集和解压后的残差集异或还原到原测试集，施加给被测电路。
　　与直接对原测试集进行编码压缩相比，本文将其转变成对残差集进行编码压缩，能够显著地提高编码的压缩率，经实验表明，本设计能有效地对测试激励进行压缩，经过相容性处理后的测试集规模较原始测试集规模相比平均减少了16.63％，选取细胞自动机作为硬件结构较线性反馈移位寄存器相比芯片面积减少了21.74％，残差集压缩率平均达到75％，较对原测试向量集进行压缩相比压缩率提高了20.3％。