含硅苯并环丁烯树脂具有优异的成膜性能、介电性能、耐热性能和抗吸湿性,因此被广泛应用于航空、军事、微电子等领域。随着科技发展,人们对材料的各方面性能,特别是介电性能提出了日益苛刻的要求。通过在苯并环丁烯树脂基体中引入无机介质能够有效提高所制备复合/共混材料的各方面性能。笼型倍半硅氧烷（Polyhedral oligomeric silsequioxane,POSS）作为一类具有低密度,高对称性的有机无机杂化笼状结构,将其它引入树脂基体,不仅能够有效降低材料的介电性能,而且可以很大程度上提高复合/共混材料的热稳定性。本论文制备了一种含硅苯并环丁烯-4-（1,1-二甲基-1-乙烯基）硅基苯并环丁烯（4-DMVSBCB）单体。将4-DMVSBCB的均聚物（P（4-DMVSBCB））和与苯乙烯（St）的共聚物（P（4-DMVSBCB-co-St））作为基体材料,引入八乙烯基POSS（OVPOSS）、苯并环丁烯接枝POSS（BCB-POSS）和苯并环丁烯接枝环四硅氧烷(D4^viBCB)分别制备了三种不同的复合/共混材料P（4-DMVSBCB）/OVPOSS、P（4-DMVSBCB）/BCB-POSS和P（4-DMVSBCB）/D4^viBCB,最后研究了上述材料的各项性能。研究结果表明,OVPOSS的引入能够使P（4-DMVSBCB）/OVPOSS的介电常数降低至2.43,同时T₅热分解温度由405 ^oC提高到了445 ^oC,此外复合/共混材料的硬度也有所提高。BCB-POSS的引入能够降低P（4-DMVSBCB）/BCB-POSS的介电常数至2.35,同时显著提高复合/共混材料的热稳定性和硬度。D4^viBCB的引入则会使P（4-DMVSBCB）/D4^viBCB的介电常数略微上升至2.69,值得一提的是,D4^viBCB提高复合/共混材料热稳定性的同时能够显著提高材料的韧性。此外还对P（4-DMVSBCB-co-St）/BCB-POSS结构中4-DMVSBCB的含量对复合材料性能的影响进行了研究。结果表明,当共聚物中4-DMVSBCB的含量达到40%时,复合材料的各项性能已经和均聚物复合材料相差不大,显示出优异的性能,并降低了成本。本论文的研究成果有望为微电子工业提供一类性能优异的低介电树脂材料。