印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)是各种电子元件的支撑体。随着技术的不断发展和工业的持续进步,PCB制造技术朝更高密度发展,从而也使其的质量检验成为一件非常困难的工作。传统的测试手段比较单一,且效率低下,检测的部件种类有限。为了改善这种情况,研制一种高效高精度的PCB自动检测系统就成为一项具有现实意义的紧迫任务。　　先前的研究者利用光学摄像系统和图像分析技术,确定了自动识别各种缺陷的方案。在此基础上,从分析元件的几何特征出发,研究了电解电容、小型方块平面封装(QFP,Quad Flat Package)芯片和球栅阵列封装芯片(BGA,Ball Grid Array Package)的检测算法。对于电解电容的检测,利用其具有圆形金属反光面这一特点,综合利用数学形态学运算和霍夫变换,得到反光面的相似圆形,从而获得电解电容的几何特征数据。对于QFP芯片的检测,采用了一种改进的的区域生长法获得芯片体的相似矩形,然后利用霍夫变换获得芯片体的边界直线,从而获得QFP芯片的几何特征数据。对于BGA芯片的检测,主要是焊点缺陷的检测,采用一种基于种子填充的算法对焊点进行定位,识别焊点的大小、缺陷和是否桥接,从而获得其几何特征数据。　　实验结果表明该算法的识别速度和精度都能满足实际生产的需要,并具有较强的鲁棒性。系统可以有效的实现主要电路板元件的贴装缺陷检测。