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LED芯片封装技术是推动LED发展的重要因素,集成封装(COB)具有芯片集成密度高、高效出光等优势,是目前LED芯片主流封装形式,基于COB封装的集成光源模组功率大、光效高且应用范围广。可见光通信LED微尺寸阵列芯片要求调制频率高、响应速度快,采用COB封装光源需满足可见光通信技术的高带宽要求,决定了白光LED通信芯片的光电参数、色品参数和调制性能。因此,LED芯片封装质量决定了LED可见光通信光源是否具有优越的性能。这一技术的实现使得LED同时兼顾了照明和通信两个领域。本文构建了COB集成封装的光学模型并进行了仿真计算,通过模拟光源上荧光粉层高度的变化分析光源出光效率的变化趋势。在基础上,基于优化的COB封装工艺技术,设计并制作了COB封装标准化的LED光源模组,通过荧光粉配方调整,提出了一种精准控制白色光源色容差的方法,封装样品测试和分析明该方法能精确地将色容差控制在1步以内,色容差一致性优于国际主流产品。测试结果表明,COB封装的标准化LED光源模组光效平均达150lm/W。针对照明通信共用LED芯片对调制频率和响应时间的要求,基于研发的LED微尺寸阵列芯片,提出了LED微尺寸阵列芯片COB封装集成方法和技术,设计了微尺寸阵列芯片相匹配的封装结构和专用基板,基于COB结构进行封装测试,并将本文提出的白光光源色容差控制方法应用于LED微阵列芯片封装。封装的LED微尺寸芯片光效达138lm/W@20mA。带宽测试表明,在注入电流60mA时带宽达100MHz,与传统LED照明的在同样电流范围内只有3MHz相比,表明LED微尺寸阵列芯片封装结构可有效提升芯片调制频率,实现了LED微尺寸阵列芯片照明通信共用的功能。