金球焊接工序是电脑硬盘生产装配过程中非常重要的一环，同时也是遭遇静电破坏最严重的工序；其静电控制不仅要执行标准防护系统，还得贯穿于每一工艺细节中，不然将会给公司带来巨大的灾难。本文对金球焊接工序中巨磁阻磁头遭受静电破坏的原因进行了仔细地分析诊断，并提出了针对工艺要素的解决方案。　　本文首先分析了巨磁阻磁头的内部结构、等效电路及其静电放电失效机理，并进一步测试了磁头静电破坏的门槛值；然后深入分析了金球焊接工序的静电破坏问题并发现它主要是由金球形成环节造成，其原因是形成金球的高压放电产生了很大的噪声电流，未经有效地释放而流入磁头，且电流突破了巨磁阻磁头的静电损伤门槛极限值。针对金球形成环节，本文进一步对静电关键参数金线接地电阻、放电高压、和时间间隔做了详细的测量与分析。　　综合所有分析、测量与试验结果，本文给出了金球焊接工序静电破坏问题最终的永久性解决方案：首先安装旋转水银式金线接地装置后控制金线接地电阻于20内，能把静电损伤从原来的约12％减少到平均为2.8%；然后设定放电高压上限为1800V，又继续减少电阻坏品率到平均为0.77%；最后执行“3+1”模式延长时间间隔为1.8s后，静电损伤电阻坏品率终于降低到平均0.06%，达到低于0.1%的控制目标。在采用这一永久性解决方案后，金球焊接工序中的严重静电问题得到了彻底解决。它不仅为公司每月节约超过450万美元，带来巨大的经济效益，而且可以大大地提升产品品质和缩短生产周期。　　本文所提出的基于三大工艺参数调整的解决方案，为解决类似的加工工序静电放电问题提供了思路，具有广泛的借鉴指导意义。