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开发新型无铅钎料已成为电子封装材料主要研究内容之一。Sn-Ag-Cu系钎料性能良好,但在实际应用中尚存在问题。通过向合金中添加微量元素,以期改善综合性能。本文以Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)低银无铅钎料为基,通过添加不同含量的Ni元素(0-0.15wt%),经过180℃时效处理研究Ni对焊接接头界面金属间化合物形貌、生长速率和接头剪切强度的影响。同时研究多次回流焊对Sn-0.3Ag-0.7Cu-XNi /Cu界面IMC及剪切强度的影响。研究结果表明:添加适量的Ni元素后组织细化,且在组织中出现弥散分布的(Cu1-xNix)6Sn5相。当Ni含量为0.05wt.%时,界面IMC厚度最小,抑制效果最为明显。在Cu焊盘上,时效后界面IMC厚度均与时效时间的平方根近似呈线性关系,且均有一层新Cu3Sn层生成。在Ni盘上,生成的IMC均为蠕虫状的(Cu1-xNix)6Sn5,随时效时间增加IMC类型没有变化,但化学组成有所改变,厚度略有增加,但均小于相对应的Cu焊盘上IMC厚度,且添加0.05Niwt%焊点的IMC厚度最小,生长速率最低。时效后Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni的焊盘剩余Ni层厚度明显比Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Ni的小。随着Ni含量增加,剪切强度先升高后有所降低,当Ni含量为0.05wt%时剪切强度最大。时效后,Sn-0.3Ag-0.7Cu-XNi/Cu的剪切强度均随时效时间增加而降低。而Ni含量为0.05wt%时接头剪切强度始终最大。时效后断裂位置逐渐由钎料内转变为钎料与界面金属间化合物之间。断裂机制也由韧性断裂逐渐变为韧性脆性断裂混合的断裂机制。多次回流焊后随回流次数增加,界面IMC厚度增加,加入0.05wt%Ni后,界面IMC层厚度始终最薄,与回流次数无关。微量Ni元素的加入可以有效地抑制多次回流焊后IMC的长大。回流次数对剪切强度影响不大,五次回流焊后剪切强度略有降低。回流五次后两种接头断面均为部分在钎料内部,部分在IMC界面上。断裂机制均为韧性和脆性混合断裂。