聚酰亚胺（PI）是一类拥有良好耐热性、耐辐射性、机械、化学与介电性能的有机高分子材料,其优异的性能使之在航空航天、微电子与光电子领域得到广泛的应用,尤其近年来在3D打印领域倍受青睐。光固化3D打印技术正处于飞速发展阶段,与之相应的光敏聚酰亚胺（PSPI）成为研究热点。目前PSPI的溶解性较差,成为其应用于光固化3D打印领域的一大难题。本文调研了光敏聚酰亚胺在光固化3D打印领域的应用策略与最新进展,通过对二胺单体结构进行设计以实现改善聚酰亚胺溶解性的目的,并创新性的在单体阶段引入可交联基团,使聚酰亚胺具备光交联性能,并进一步提升其溶解性。首先,本文设计合成了一类以刚性螺环结构螺[芴-9,9’-氧杂蒽]为母核的二胺单体,通过其4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸酐（6FDA）、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐（BTDA）分别聚合制备了聚酰胺酸PAA1与聚酰亚胺PI1。螺[芴-9,9’-氧杂蒽]中芴环与氧杂蒽环两个垂直的非共轭单元使其具有三维大体积空间位阻的刚性结构,由其合成的一系列衍生物都具有较高的熔点和玻璃化转变温度,提高分子的热力学稳定性,能够抑制分子的结晶,有利于改善聚合物的溶解性。其次,通过~1H-NMR、FT-IR、高分辨质谱等测试方法对PAA1与PI1的结构进行了表征,确定了合成的单体与聚合物的结构。通过紫外-可见吸收、溶解性测试、热重分析（TGA）等方法对聚合物的光学性能、溶解性与热学性能进行测试,实验结果表明螺[芴-9,9’-氧杂蒽]结构的引入有效的改善了聚酰亚胺的溶解性。最后,在前面工作的基础上,可交联的丙烯酸基团被引入到二胺单体,设计合成了新型交联单体。通过可交联单体与6FDA、BTDA聚合制备了聚酰胺酸PAA2、PAA3与光敏聚酰亚胺PSPI2、PSPI3,对单体、聚合物的结构与聚合物的性能进行了表征与测试,并对PSPI进行光固化实验。测试结果表明,PSPI系列光敏聚酰亚胺具有良好的光化学性能和溶解性,在紫外光照射下可发生光交联固化,在光固化3D打印领域具有良好的应用前景。